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SFY-505
CPU用5ワットサーマルグリース
SFY - 505は、熱伝導性の金属酸化物を大量に充填したシリコンベースのヒートシンクコンパウンドです。 サーマルペースト、サーマルコンパウンド、サーマルグリース、サーマルインターフェイスマテリアル（TIM）、サーマルゲル、ヒートペースト、またはCPUグリースとも呼ばれます。 2つの電子部品が接触している場合、粗い表面がそれらの間に絶縁エアギャップを作成します。 空気の熱伝導率が低いため、これらのギャップは熱伝達に対する熱障壁を作成します。 過度の熱は電子部品の性能を低下させ、永久的な損傷やデバイスの故障を引き起こす可能性があります。
この5W/ mKを超えるサーマルペーストは、さまざまな電子部品間の熱結合を改善するために使用されます。 ヒートシンクペーストは通常、熱源の表面に直接付着します。 このサーマルグリースの熱伝導率は、インターフェース内の空気よりも大幅に高いため、熱の伝達と除去が速くなります。 したがって、この材料は、界面に流入、界面を通過、および界面から流出する熱の抵抗を最小限に抑えるのに役立ちます。 CPU用の5ワットのサーマルグリースの一般的な用途は、パワートランジスタ、CPU、GPU、LEDCOBなどの半導体デバイスの抵抗器によって生成される廃熱を除去することです。
価格：
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製品のプロパティ：
特徴：
1.ツールスプレッドまたはスクリーン印刷で簡単に処理できます。
2.幅広い使用温度。 -40度〜プラス120度の広い温度範囲で良好な物理的および電気的安定性。
3.低チキソトロピー。
製品の利点：
1.自動車産業向けに認定されたIATF-16949。
2.電気的特性の高い安定性。
3.高い熱伝導率：速い熱伝達のための高いK値。
アプリケーション：
1.CPUおよび高-パワートランジスタ高-発熱体。
2.半導体-導体とヒートシンク。
3.電源抵抗4.温度レギュレータ。
5.熱電冷却器。
よくある質問：
質問： |
回答： |
ヒートシンクを取り外した後、サーマルペーストを塗布する必要がありますか？ |
ほとんどの場合、数年に1回以上再塗布する必要はありませんが、何らかの理由でクーラーを取り外した場合は、ペーストを交換する必要があります。 CPUの温度が上昇している場合は、サーマルペーストの再塗布を検討することもできます。 |
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サーマルペーストは過熱を修正しますか？ |
サーマルペーストは、ヒートシンクとCPUの間に隙間がないことを保証することにより、最大の熱伝達を可能にします。 システムが過熱していて、少なくとも1年経過している場合は、ファンと内部コンポーネントを掃除した後、CPUのサーマルペーストを再塗布することを検討する必要があります。 |
サーマルペーストを交換しないとどうなりますか？ |
ヒートシンクとCPUの間にサーマルフェースを適用しないと、デバイスが過熱し、最終的に障害が発生する可能性があります。 |
私たちのビジネスパートナー：
FONG YONGの最強の研究開発/生産/販売チームは、世界的に有名な-大企業に最高の製品とサービスを提供するだけでなく、中小規模の-サイズの顧客にも専門的で熱心で一貫した態度でサービスを提供します。 Fang Yongの製品は、国内市場に加えて、世界中の多くの国に輸出されており、過去30年間で数百の多国籍顧客を蓄積してきました。
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